激光切割加工相符合的等离子技术的临界点密度约为12个/cm3，而C02金属激光焊接机时的光致等离子技术密度为117~12个/cm2重量级，因此焊结时，激光切割加工可在引起的等离子技术中传输。但是，等离子技术并不是这类*透明的化学物质，当激光发生器在等离子技术中散布时，其机械能将一部分地被植物等离子技术消化，激光发生器抗拉强度渐渐地减弱。逆韧致放射性物质是等离子技术消化重要体系。
然面，在C02激光发生器与化合物的相互作用力和激光发生器原料生产制造的科研中发现，当激光发生器功率为几千瓦至十儿千瓦时，消化波等离子技术实际上只能消化出射激光发生器机械能的60%左右。造成这种区别的原因得出。
（1）当光致低温等离子净化设备上升到务必高度后，等离子技术的后沿也将解决试件表面往上面运动健身，而且当等离子技术解决试件再度运动健身时，激光切割加工技术性的实际长度将滅小。这就意味着当等离子技术解决试件后，等离子技术对激光发生器的消化将随着等离子技术上升高度的提高而降低。
（2）光致等离子技术前沿电子密度大、溫度提高，对激光发生器的消化强，而等离子技术其他*大部分地域的电子密度小、温度低，对激光发生器的消化弱。因此，随者等离子技术长度的培加，平均值线型吸收系数将降低。
