固体化学物质中，容许很多电子器件无拘无束地在它里边流动性的叫电导体只容许极个别电子器件根据的叫导体和*缘体；激光切割加工导电率小于电导体又高过导体和*缘体的叫半导体材料。激光器工作中化学物质选用半导体材料的激光发生器叫半导体激光器。虽然半导体材料自身都是一种固态，并且发亮原理就实质上讲与固体激光器沒有多少区别。

    但因为半导体材料化学物质构造不一样，造成激光器的受激辐射跃迁的高能级和低能级各自是“导带”和“价带”，激光切割加工辐射源是电子器件与“空化”复合型的結果，具备其多样性，因此沒有将它纳入固体激光器。半导体激光工作中化学物质有几十种，比较完善的是砷化镓GaAs）、掺铝砷化镓等。鼓励方法光亮液压柱塞泵、电子器件负电子、电注入式半导体激光器重量轻、重量较轻、长寿命、构造简易，因而，*适合在飞机场、舰艇、车子和太空飞船上应用。

    一些激光切割加工能够根据另加的静电场、电磁场、溫度、工作压力等更改激光器的光波长，即说白了的自动调谐，能够很便捷地对輸出光线开展调配；半导体激光器的光波长范畴为0.32~34μm，较开阔。它能将电磁能立即变换为激光器能，高效率已达10%左右。全部这种都使它变得重要，因此发展趋势快速，现阶段已广泛运用于激光器通讯、激光测距、雷达探测、仿真模拟、警示、点燃点爆和自动控制系统等层面。